马来西亚备受全球半导体制造商的青睐

马来西亚的目标是未来具备半导体制造能力、集成电路的设计和封装能力。图自AFP

（来源：越通社）在第29届“亚洲的未来”国际论坛上，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Datuk Seri Anwar Ibrahim）表示，半导体产业的发展是提升该国在制造、贸易和创新领域地位的动力。

越通社驻吉隆坡记者援引安瓦尔的讲话报道，作为世界第六大半导体出口国，马来西亚拥有强大的制造生态体系，特别是在电气和电子行业。此外，他认为，马来西亚因其稳定局势、高素质人力资源以及不结盟的外交政策而备受投资者的青睐。

安瓦尔强调，马来西亚半导体制造中心——槟城州（Penang）在2023年内吸引了130亿美元的外国直接投资（FDI）资金，超过了前7年的投资总额。马来西亚的目标是未来具备半导体制造能力、集成电路的设计和封装能力。

他同时也高度评价日本对该国经济的作用和帮助。日本的投资资金目前仍是马来西亚半导体行业取得成功的重要因素。

日本连续九年成为马来西亚第四大贸易合作伙伴。2023年，双边贸易金额达1566.4亿林吉特(RM)（约合343.9亿美元）。（完）