马来西亚备受全球半导体制造商的青睐

Cập nhật: 24-05-2024 | 19:11:22

马来西亚的目标是未来具备半导体制造能力、集成电路的设计和封装能力。图自AFP

马来西亚的目标是未来具备半导体制造能力、集成电路的设计和封装能力。图自AFP

(来源:越通社)在第29届“亚洲的未来”国际论坛上,马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Datuk Seri Anwar Ibrahim)表示,半导体产业的发展是提升该国在制造、贸易和创新领域地位的动力。

越通社驻吉隆坡记者援引安瓦尔的讲话报道,作为世界第六大半导体出口国,马来西亚拥有强大的制造生态体系,特别是在电气和电子行业。此外,他认为,马来西亚因其稳定局势、高素质人力资源以及不结盟的外交政策而备受投资者的青睐。

安瓦尔强调,马来西亚半导体制造中心——槟城州(Penang)在2023年内吸引了130亿美元的外国直接投资(FDI)资金,超过了前7年的投资总额。马来西亚的目标是未来具备半导体制造能力、集成电路的设计和封装能力。

他同时也高度评价日本对该国经济的作用和帮助。日本的投资资金目前仍是马来西亚半导体行业取得成功的重要因素。

日本连续九年成为马来西亚第四大贸易合作伙伴。2023年,双边贸易金额达1566.4亿林吉特(RM)(约合343.9亿美元)。(完)

 

Chia sẻ bài viết

LƯU Ý: BDO sẽ biên tập ý kiến của bạn đọc trước khi xuất bản. BDO hoan nghênh những ý kiến khách quan, có tính xây dựng và có quyền không sử dụng những ý kiến cực đoan không phù hợp. Vui lòng gõ tiếng việt có dấu, cám ơn sự đóng góp của bạn đọc.

Gửi file đính kèm không quá 10MB Đính kèm File
intNumViewTotal=208
Quay lên trên